外媒：2027年iPad Pro将搭载Steam和M6芯片

【环球网科技综合报道】10月28日，据Gsmarena援引彭博社报道，苹果计划对2027年推出的iPad Pro机型推出一系列重大技术升级，包括蒸汽室和全新M6芯片。这些改进将显着提高 iPad Pro 的性能和效率，使其在运行资源密集型任务时更加高效。 Mark Gurman 指出，苹果将在 2027 年 iPad Pro 型号中添加蒸汽室。均热板是一种高效的冷却技术，可在设备运行高负载任务时快速传导和排除热量以保持稳定的性能。该技术的应用将使iPad Pro在长时间使用过程中保持较低的温度，避免因过热而导致性能下降。 除了蒸汽室之外，2027 年 iPad Pro 还将配备新的 Apple M6 Soc。据古尔曼称，该芯片可能会制造采用台积电2nm工艺制造，这将使其在性能和能效方面达到新的高度。 M6芯片的加入将使iPad Pro更快地处理复杂的任务，同时延长设备的电池寿命。值得注意的是，苹果上周刚刚发布了最新的 iPad Pro 2025 型号。该设备配备了M5芯片、N1无线网络芯片以及苹果自主研发的C1X调制解调器。新机型还标配了12GB RAM和更快的充电速度，进一步提升了用户体验。 （青云）